Xbox主板上存放BIOS的芯片，是TSOP封装形式的集成电路，所以改造中称为TSOP芯片。V1.0和V1.1 Xbox的TSOP芯片是1MB容量，V1.2及之后的是256KB容量。
Xbox主板上靠近TSOP芯片位置的2排15焊点界面称为LPC(Low Point Count)界面，属于Intel标准。安装在LPC界面上的改机芯片称为LPC芯片，例如X-ecuter、Cheapmod、Matrix、X2 Lite/Pro等。
D0 焊点位于TSOP芯片以及LPC界面附近，作为Xbox上所有LPC芯片的一个开关。如果将这个焊点接到主板上的地线，就可以让LPC芯片生效、打开；如果断开D0焊点与地线的连接，就关闭/屏蔽LPC芯片。
BIOS是基本输入输出系统简称，是启动Xbox的必需程序。改机的第一个步骤，就是用非微软的BIOS写入改机芯片或者TSOP当中，以运行非官方软件、游戏。
各种 BIOS 功能说明和对比：
http://www.xbox-scene.com/bios_retail.html
