XBOX360 BGA显卡修复完成，做好了双头水冷，外壳喷漆已完成，以下是成品图（作者：心碎了无痕）
法拉利哦，红色的法拉利象征着激情与速度！用在Xbox360上再贴切不过了
还有签名，看起来更加的尊贵
朋友老徐拿来一台XB360，说花屏，死机，然后三红灯。以我做笔记本维修的经验看，估计是显卡虚了，开机测试，果然显卡散热片和U散热片超级烫，遂拆下用BGA工作台修。
在修的途中发现XB360主板所采用的PCB基板的质量非常差，普通的风枪肯定无法均匀加热，决定使用
什么叫BGA？
BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
BGA封装具有以下特点：
I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
信号传输延迟小，适应频率大大提高
组装可用共面焊接，可靠性大大提高
之前的准备工作非常重要，跟笔记本主板一样，要放干燥箱24小时去湿，这步非常重要，不然加热时主板会变型
正常温度都在60~70左右
BGA返修工作台，还有X-RAY检测设备就不上了属行业机密
GPU上面硅胶先擦掉，在周围涂上焊蜜
风枪将焊蜜吹化，吹到GPU里面去，这是非常关键的一步哦
上面放一片铝铂，搭上温度探针
对好位置，开始加热
51度
过100了
温度在120~140之间的话就差不多了~温度再高就可以把GPU取下来了~因为这块板子是显卡花屏，所以不需要取下重做，如果像0102，0110这样的开机就三红的就需要把显卡取下来，重新植球了。
等其冷却
做成后的样子。晚上带回家上机测试，终于不见三红。
但是xbox360工作温度太高，不保证还会再次出现，所以建议大家还是上水冷，一切就OK了。
显卡BGA修复完成后,上机测试后，温度还是高，但是5个小时的游戏也没出现花屏和死鸡的现象。但是因为温度，迟早会再次出现的，再出现的话就不是BGA能解决的了。
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本帖最后由 杆杆 于 2007-2-27 15:38 编辑 ]
