成品图
朋友老徐拿来一台XB360，说花屏，死鸡，然后三红灯。以我做笔记本维修的经验看，估计是显卡虚了，开鸡测试，果然显卡散热片超级烫，遂拆下用BGA工作台修。
在修的途中发现XB360主板所采用的PCB基板的质量非常差，普通的BGA设备肯定会加热变形，这时，我们的笔记本维修设备帮上了忙
什么叫BGA？
BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
BGA封装具有以下特点：
I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
信号传输延迟小，适应频率大大提高
组装可用共面焊接，可靠性大大提高
之前的准备工作非常重要，跟笔记本主板一样，要放干燥箱24小时去湿，这步非常重要，不然加热时主板会变型
正常温度都在60~70左右
BGA返修工作台，还有X-RAY检测设备就不上了属行业机密
GPU上面硅胶先擦掉，在周围涂上焊蜜
风枪将焊蜜吹化~吹到GPU里面去
上面放一片铝铂，搭上温度探针
对好位置，开始加热
51度
过100了
温度在120~140之间的话就差不多了~温度再高就可以把GPU取下来了~因为这块板子是显卡花屏，所以不需要取下重做，如果像0102，0110这样的开鸡就三红的就需要把显卡取下来，重新植球了。
等其冷却
做后的样子。晚上带回家上鸡测试，终于不见三红~~~心里石头顿时落下。
但是X0工作温度太高，不保证还会再次出现，所以建议大家还是上水冷，一切就OK了
水冷见下
显卡BGA修复完成后,上鸡测试后，温度还是高，但是5个小时的游戏也没出现花屏和死鸡的现象。但是因为温度，迟早会再次出现的，再出现的话就不是BGA能解决的鸟的了~
征求老徐意见，决定上水冷。
这次实验非常感谢南京联众的老徐提供机器测试，可怜我自己本人还一直在玩PS2~~~大汗
玩了8个小时，摸摸水冷头，貌似就20度，而且水冷居然一点声音都没有~~~郁闷了~~~比风冷不知道好多少了~~~
下次重新做显卡，重新植球的时候，我会再把照片详细发上的~~~显存也是一样的方法。
风枪这种设备是无法起到均匀加热的效果,原理都一样,但是风枪肯定无法完成BGA的.
希望能给大家信心，显卡问题的三红，并不可怕。还有,对于XBOX360来说~~水冷才素王道
