Wii主板变更设计 改机难度增加
有关论坛登出照片，显示出Wii游戏机的主板有所改动，原先电路板上的芯片测试点被取消，目的可能是想提升不法改机的难度。不法商人想动手改机，首先要为改机芯片找到切入点，一般会选定与回路相关的电路板通孔、测试焊盘、或敷铜走线，然后用导线连接；现在测试点被移入芯片引脚，这就意味着要在扁平封装IC那极细密的管脚上焊线，稍一疏忽即造成短路。
各显神通的老款改机方案：
[align=center][url=http://news.mydrivers.com/img/20070325/05361371.jpg][img]http://news.mydrivers.com/img/20070325/S05361371.jpg[/img][/url][/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/img/20070325/05391187.jpg][img]http://news.mydrivers.com/img/20070325/S05391187.jpg[/img][/url]
（引线焊在电路板上，与芯片引脚不发生直接接触）[/align]
改版后的Wii主板，第三点不再引出走线，焊接风险陡升：
[align=center][url=http://news.mydrivers.com/img/20070325/05403174.jpg][img]http://news.mydrivers.com/img/20070325/S05403174.jpg[/img][/url][/align]如果未来任天堂将芯片集成度进一步提高，IC的封装形式由扁平封装改为BGA阵列，并杜绝一切不必要的通孔、引线、测试点……，那将使不法商人（暂时）陷入无法硬改的窘境。
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